上证报中国证券网讯（记者何昕怡）6月11日晚间，禾盛新材发布公告称，公司与熠知电子及其法定代表人暨创始人徐如淏签署《投资框架协议》配资伐，公司拟以自有资金或自筹资金2.5亿元向熠知电子增资。熠知电子投前整体估值暂估为22.5亿元，公司于本次投资后预计持有熠知电子10%股权。
公告显示，标的公司熠知电子主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备的高端处理器，同时，为客户提供芯片产品解决方案。目前，公司针对不同的应用场景已推出两大系列产品，包括一代TF16000系列融合处理器及服务器、二代TF7000系列融合处理器及相应板卡；同时，公司正在研发并即将推出第三代TF9000系列融合处理及板卡产品。
据了解，禾盛新材此次增资熠知电子，出于技术引进、业务协同等方面考虑。公告显示，熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，打造的TF7000系列芯片实测性能达到国内先进水平配资伐，可同时覆盖人工智能、云计算、边缘计算多场景。
“熠知电子在国产化CPU领域的深耕，与公司寻求业务协同发展、打造新增长极的需求高度契合。此次增资将助力公司与熠知电子携手开拓ARM服务器处理器芯片产业新赛道。”禾盛新材相关负责人表示。
据其介绍，此次合作不只是资本股权绑定，也是产业资源深度整合。禾盛新材在精密制造领域的技术积累、产业链协同经验，可助力熠知电子优化生产流程、拓展供应链。借助禾盛新材渠道与客户资源，熠知电子的芯片及方案能更快触达需求方，缩短落地周期。同时，熠知电子的芯片技术，为禾盛新材开拓智能硬件、工业物联网等新赛道创造条件，有望打造“制造+芯片+场景”协同模式。
禾盛新材主要从事家电用外观复合材料（PCM/VCM）的研发、生产与销售。2025年一季度配资伐，公司实现营业收入6.27亿元，同比增长14.21%；归母净利润5095.13万元，同比增长82.72%。
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